半導體設備XHEMIS TX-3000V理學Rigaku反射熒光X射線光譜儀
半導體設備理學Rigaku反射熒光X射線光譜儀

內(nèi)置 VPD 的 TXRF 光譜儀
超快速金屬污染測繪
VPD 的最高靈敏度

兼容最大 300mm 晶圓

產(chǎn)品分類

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詳細介紹

半導體設備理學Rigaku反射熒光X射線光譜儀

XHEMIS TX-3000V 概述

測量時間：1000秒

方法	帶氣相分解 (VPD) 的全內(nèi)反射 X 射線熒光分析 (TXRF)
目的	用于測量超痕量元素表面污染的 1E7 原子/cm2 檢測限繪圖速度提高約 3 倍
技術	集成自動 VPD 準備、三光束激發(fā)和自動光學交換
主要部件	3 探測器配置高功率 W 對陰極 X 射線源（9 kW 旋轉(zhuǎn)對陰極）針對輕元素、過渡元素和重元素優(yōu)化的 3 種激發(fā)能量 XYθ 樣品臺雙 FOUP 負載端口
特征	全晶圓測繪 (SWEEPING-TXRF) 零邊緣排除 (ZEE-TXRF) 用于硅晶圓的集成自動 VPD 預處理 (VPD-TXRF) 雙 FOUP 裝載端口，實現(xiàn)最高靈敏度
選項	背面分析 (BAC-TXRF) GEM300 軟件、E84/OHT 支持氣相處理以提高靈敏度，同時保留空間信息 (VPT-TXRF) 用于親水晶圓表面（例如 SiC）的 VPD
機身尺寸	1280（寬）x 3750（深）x 2040（高）（不含監(jiān)視器和信號塔）
測量結(jié)果	定量結(jié)果、光譜圖、彩色等高線圖、映射表

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